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EM科特掃描電鏡揭示鈦合金的氫損傷形式及其與微觀組織間的關系

鈦及鈦合金具有低密度、高強度、高耐蝕性、無磁、焊接性能良好等一系列優(yōu)點，廣泛應用于海洋結(jié)構平臺、深海探測、航空航天、軍事裝備、化工、環(huán)境保護、醫(yī)學等行業(yè)。其中，相比于鋼鐵材料，鈦合金具有更加優(yōu)異的抗海水腐蝕性能，包括抗靜態(tài)腐蝕及抗循環(huán)加載條件下的動態(tài)腐蝕，這使得海洋鈦合金具有巨大的應用潛力。我國自主設計的“奮斗者號”深海載人球艙（圖1）所用原材料即為鈦合金，其下潛深度可達10909米。

如何設置掃描電鏡（SEM）的參數(shù)

掃描電鏡（SEM）的參數(shù)設置對于獲得高質(zhì)量的圖像至關重要。以下是一些主要的參數(shù)設置及其影響：

使用EM科特SEM觀察貼片電容的結(jié)構

貼片電容因其小巧輕便、高可靠性、低漏電流和寬工作溫度范圍等特點，在通信設備、計算機和電子設備、消費電子產(chǎn)品、汽車電子、工業(yè)自動化以及醫(yī)療設備等多個領域得到廣泛應用。例如，在手機中，貼片電容被用于濾波、耦合、隔直流等功能，以提高通信質(zhì)量和穩(wěn)定性；在計算機主板、顯卡等硬件設備中，貼片電容則用于穩(wěn)壓、濾波和降噪等功能，確保電源的穩(wěn)定輸出和減少電磁干擾。

EM科特掃描電鏡在陶瓷領域中的應用

陶瓷是一種非常常見的材料，在生活中我們經(jīng)常能看到它的身影。

EM科特掃描電鏡快速檢測錫基合金焊料焊粉

無鉛錫基微焊球是微電子專用焊接材料。隨著電子電器產(chǎn)品微型化、高性能發(fā)展，電子封裝密度越來越高，無鉛焊料的可靠性要求越來越高。其中球形度、直徑尺寸、尺寸分布、球體表面工藝缺陷、環(huán)境試驗特征缺陷檢查都需要大量掃描電鏡測試。

EM科特掃描電鏡在硅太陽能電池的應用

太陽能電池又稱為“太陽能芯片”或“光電池”，是一種利用太陽光直接發(fā)電的光電半導體薄片。它只要被滿足一定照度條件的光照到，瞬間就可輸出電壓及在有回路的情況下產(chǎn)生電流。在物理學上稱為太陽能光伏。太陽能芯片的表面微觀形貌、原料和工藝對電池電性能影響很大，需要掃描電鏡進行觀測，從而控制電池質(zhì)量。 ? 儀器介紹： ? EM科特掃描電鏡分為 CUBE系列掃描電鏡、GENESIS系列掃描電鏡、VERITAS系列掃描電鏡。 ? 試驗方法： 取不同工藝進程的電池芯片直接放入掃描電鏡中觀察。快速觀察模式，照相時間 10s ? 結(jié)論： EM科特掃描電鏡，可滿足硅太陽能電池制造工藝控制檢測需要。采用CUBE臺式掃描電鏡或GENESIS系列掃描電鏡，需要切割芯片。使用VERITAS 系列掃描電鏡可觀察整塊芯片，無損檢測。 ? 1、晶圓制絨結(jié)構掃描電鏡圖像 ? 2、晶圓表面Saw damage etching 3、鋁漿電極掃描電鏡圖像 ? ? ? ? ? 4、銀漿電極掃描電鏡圖像 ? 20000x 50000x

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